【2026實習機會】DISCO日商迪思科暑期半導體科技營

暑假DISCO半導體科技營

【活動主旨】認識半導體產業工作環境及DISCO的技術能力

【對象】未來想當半導體工程師(理工科尤佳)

【日期】2026/07/03(五)-07/05(日)

【地點】新竹辦公室 (新竹縣竹北市智慧一路99號3樓)

【內容】

      ・半導體相關技術課程學習(雷射、切割、研磨)

      ・工程師作業小競賽(鎖螺絲、貼切割膠帶)

      ・實驗室參訪

      ・模擬面試、履歷健檢(自由參加)

【應徵方式】 免費參加，需書面審査

https://forms.gle/6m2ueJ1xzjGpkHQTA

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104職缺連結：

https://www.104.com.tw/company/d6l8cnc